2025年3月，香港科学园深圳分园成功举办了深圳高科技企业促进会（简称“深圳高促会”）年度盛会。本次盛会汇聚了众多高科技企业代表、行业专家及政府官员，共同探讨科技创新与产业发展新趋势。在颁奖典礼上，中锃半导体（深圳）有限公司CEO谭志明凭借其在半导体领域的杰出贡献和创新成就，荣获“科技创新奖”，成为当晚的焦点人物。

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         中锃半导体是一家专注于第三代半导体等离子刻蚀技术（RIE）与感应耦合等离子刻蚀技术（ICP）刻蚀机研发与生产的高科技企业。公司脱胎于香港华智科技，于2023年分拆成为独立公司，并于2024年3月正式入驻香港科学园深圳分园。自入驻以来，中锃半导体凭借其深厚的技术积累和创新能力，在半导体刻蚀设备领域取得了显著成果。

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         谭志明作为中锃半导体的创始人兼CEO，深耕半导体行业已有42年。他凭借敏锐的市场洞察力和卓越的战略眼光，带领中锃半导体在激烈的市场竞争中脱颖而出。谭志明表示：“我们始终坚持创新研发，致力于突破核心技术，为客户提供高性价比和特色工艺技术的解决方案。此次荣获‘科技创新奖’，是对我们团队辛勤付出和创新成果的肯定，也是对我们未来发展的鞭策和动力。”

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         在颁奖典礼上，谭志明分享了中锃半导体的创新历程和发展规划。他指出，国内半导体产业正处于快速发展阶段，市场需求庞大，政策环境优越。中锃半导体将紧抓这一历史机遇，持续加大研发投入，加速新产品开发和市场推广。同时，他还强调，中锃半导体将积极与产业链上下游合作伙伴开展深度合作，共同推动半导体产业的创新发展。

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         香港科学园深圳分园作为内地首个由港方运营、适用国际管理规则的科研空间，已聚集了超50家香港科创机构和企业。这里创新氛围浓厚，为高科技企业提供了良好的发展环境和丰富的资源支持。谭志明表示：“入驻香港科学园深圳分园以来，我们深刻感受到了这里的创新活力和发展潜力。未来，我们将继续依托这一平台，不断提升自身的创新能力和核心竞争力。”

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         此次荣获“科技创新奖”，不仅是对谭志明个人及中锃半导体创新成果的认可，也是对整个半导体行业创新发展的鼓舞和激励。相信在不久的将来，中锃半导体将在谭志明的带领下，继续秉承创新理念，不断攀登科技高峰，为半导体产业的繁荣发展做出更大贡献。