中锃半导体杭州量产基地正式启动
碳化硅深刻蚀设备规模化交付新阶段
时间： 2026-10-22
近日，国内第三代半导体刻蚀设备领域代表性企业中锃半导体（杭州）有限公司在杭州钱塘区举行量产基地启动仪式。这是中锃半导体继2026年7月底完成总部从深圳整体迁入钱塘后的关键一步，标志着这家脱胎于香港、深耕碳化硅深刻蚀赛道的科创企业，正式从样机验证阶段跨入规模化量产与商业化交付阶段。
启动仪式现场，中锃半导体创始人兼CEO谭志明回顾了公司从香港到深圳再到杭州的演进路径。他表示，香港是技术源头，深圳完成了样机验证与产业化起步，而杭州钱塘拥有全国稀缺的全尺寸晶圆制造产能和完整的第三代半导体上下游配套，是公司实现规模化交付的“终极落地沃土”。量产基地启动后，公司将依托钱塘本地晶圆制造底座，就近完成刻蚀设备的量产测试与工艺验证，加速向新能源车功率模块、光伏储能、5G射频等下游场景交付设备与工艺解决方案。
中锃半导体成立于2023年10月，核心产品为等离子体干法刻蚀设备及关键工艺解决方案。公司自研的ICP刻蚀设备聚焦碳化硅深刻蚀这一长期被海外厂商牵制的细分环节，主力机型适配6至8英寸碳化硅晶圆，在沟槽刻蚀的垂直度与边缘平整度上形成了自主工艺能力。刻蚀设备在晶圆制造中承担着图形转移的关键功能，碳化硅材料的高硬度与化学惰性使深刻蚀工艺长期是功率芯片量产的核心瓶颈之一。中锃半导体以“设备+工艺”一体化模式切入，设备制造成本相较海外竞品具备明显优势，其技术路径与商业化节奏在国内同赛道企业中处于前列。
公司创始人谭志明拥有四十余年半导体行业全产业链经验，早年从事元器件制造，后转向刻蚀核心技术攻关，通晓设备研发、晶圆加工与器件设计的完整链条。2024年，中锃半导体完成数千万元天使轮融资，投资方包括国科京东方、国核曜能、望众资本等产业资本与专业机构。
中锃半导体落户钱塘，是区域第三代半导体产业链补链强链的重要一环。钱塘区目前已集聚集成电路企业超过140家，产业规模突破800亿元，晶圆制造能力占浙江省四分之一以上，是国内少数同时具备4英寸至12英寸晶圆制造能力的区县。在第三代半导体领域，钱塘正围绕碳化硅、氮化镓等宽禁带材料加快全链条布局，中锃半导体的刻蚀设备环节恰好填补了上游核心装备的关键位置。从产业节奏看，2026年以来已有五家第三代半导体企业将总部迁入钱塘，覆盖设备、器件、模块与光电应用等环节，中锃半导体是其中唯一聚焦刻蚀装备的标的。
当前，全球碳化硅功率器件需求在新能源汽车与光伏储能拉动下持续放量，而国内在器件端仍面临车规认证与系统方案能力的短板，上游刻蚀、离子注入等核心装备的国产化率直接关系到产业链的自主节奏。中锃半导体量产基地的启动，意味着国产碳化硅深刻蚀设备从“能做出来”走向“能批量交付”，对于缓解下游功率芯片制造环节的装备供给约束具有实质性意义。随着量产爬坡的推进，中锃半导体有望在钱塘形成刻蚀设备制造与工艺验证的本地化闭环，进一步融入长三角第三代半导体供应链体系，为国产刻蚀装备在宽禁带半导体赛道中的份额提升打开空间。