中锃半导体荣获深圳市创新创业大赛二等奖，致力SiC刻蚀设备国产化突破

时间： 2025-09-05

在近日公布的第十届“创客中国”深圳市中小企业创新创业大赛暨“专精特新”企业创新创业大赛获奖名单中，中锃半导体（深圳）有限公司凭借“SiC特色工艺-沟槽-表面处理-SiC先进材料光栅”项目脱颖而出，荣获大赛企业组二等奖。

这一奖项从众多参赛项目中胜出，经历了严格的初审、复赛和决赛环节。大赛组委会通过现场路演、答辩、尽职调查等多重程序，最终评出各项奖项。

中锃半导体是一家成立于2023年10月的半导体设备企业，聚焦于前道晶圆制造的关键环节——等离子体干法刻蚀设备及工艺解决方案。公司核心团队在半导体领域拥有丰富经验，涵盖设备、制程工艺乃至器件设计等多个环节。

该公司正全力开发针对碳化硅材料的深刻蚀设备和工艺，用以支持沟槽栅的实现和更广阔器件设计窗口。碳化硅作为第三代半导体材料，以其优异的电子迁移率、高温稳定性和耐高压特性，在电动汽车、太阳能逆变器、5G通信和智能电网等高端领域具有广泛应用前景。

中锃半导体的特色在于将设备机台和工艺平台相结合，不仅提供先进的刻蚀机台，还向客户提供“关键工艺解决方案”。这种综合服务能力使其在国产半导体设备领域具有独特优势。

公司的产品主要应用于特色工艺的半导体晶圆制造，包括第三代半导体（SiC、GaN）、Mems微机电系统、特色材料（AlN&LNO&玻璃基）、先进封装场景以及Dicing切割和表面处理等过程工艺。

2024年4月，中锃半导体完成了数千万元人民币天使轮融资，由国科京东方、国核曜能、望众投资等领投。这笔资金用于研发平台搭建、原型设备和核心工艺开发，以及持续吸纳优秀技术人才。

中锃半导体落户于“河套深港创新合作区-香港科学园深圳分园”，成为深港科技合作的典范。2025年3月15日，公司举行了开业典礼暨揭牌启动仪式，标志着其在粤港澳大湾区正式扬帆起航。

公司CEO谭志明在半导体行业拥有超过40年的丰富经验，带领团队以“志存高远，务实前行”的企业精神，不断推动企业在半导体行业的创新发展。

中锃半导体获奖的“SiC特色工艺-沟槽-表面处理-SiC先进材料光栅”项目，正是针对当前碳化硅器件制造中的关键难题。随着碳化硅在新能源汽车、光伏储能等领域的广泛应用，对沟槽型SiC器件的需求日益增长，而刻蚀工艺的质量直接影响到器件的性能和可靠性。

该技术的突破将有助于推动国内碳化硅产业链的完善，降低对进口设备的依赖，为我国第三代半导体产业的发展提供重要支撑。

第十届“创客中国”深圳市中小企业创新创业大赛由深圳市工业和信息化局、市中小企业服务局、市科技创新局等多个部门共同主办，旨在聚焦深圳市战略性新兴产业集群和未来产业方向，激发创新潜力，集聚创业资源。

大赛共设立109万元现金奖励，其中企业组二等奖10名，每名奖金3万元。除了资金奖励，获奖企业还将获得更多的政策支持和市场关注。

作为半导体设备领域的新锐企业，中锃半导体的发展前景令人期待。公司目前正全力开发针对碳化硅材料的深刻蚀设备和工艺，致力于为国内快速发展的碳化硅产业提供可靠的设备解决方案。

随着全球碳化硅市场规模的不断扩大，以及国内“新基建”战略的深入推进，中锃半导体有望在国产半导体设备领域占据重要一席，为中国半导体产业的自主可控贡献力量。

此次荣获深圳市创新创业大赛二等奖，不仅是对中锃半导体技术实力的认可，更是对公司发展方向和市场前景的肯定。在半导体设备国产化浪潮中，中锃半导体正凭借其技术创新和务实精神，稳步向前。