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RIE / ICP/ IBE刻蚀机系列

RIE/ICP/IBE Etching Machine Series

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ICP-RIE 3500M3

- Support up to 8-inch wafers High-density reactive ion/ICP options
-Support the completion of high-precision special processes
-Targeting large-scale continuous production, high cost performance
-Support Gideon SiC TRENCH system

SiC/GaN/Si 特色沟槽刻蚀工艺平台

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ICP-RIE 3500M1

ICP3500M1 单舱感应耦合等离子体刻蚀机具有稳定可靠的工艺性能、宽阔的工艺窗口和良好的工艺兼容性，主要用于6/8寸 晶片的多功能刻蚀。

SiC/GaN/Si 特色沟槽刻蚀工艺平台

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EVA1201 RIE 

 

中锃开发的第一代R&D平台，支持4-8寸的Si晶圆加工。

Support RIE / ICP options

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IBE离子束刻蚀设备

IBE离子束刻蚀是一种利用高能离子束对样品表面进行物理溅射去除材料，从而实现精细刻蚀结构制造的技术。

其他机器系列

Other Machine Series

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ALD Infinity C200P

 

针对 MicroLED, 太阳能电池，量子点，OLED表面纯化及隔水封装 及碳化硅的栅极氧化层。

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超声波扫描显微镜

LXY-SAM01 超声波扫描显微镜是安全无损检测工具，借高频超声波信号穿透产品内部，经回波信号处理生成内部图像，能检测空洞、分层等缺陷，广泛用于新能源、半导体等行业。

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LED芯片分选机

 

本设备以回转 PPX 马达带动两取 / 固晶臂，在顶针顶出系统辅助下，用固晶臂吸嘴取 WAFER 蓝膜上垂直摆放的 LED 晶粒，送至 BIN 盘蓝膜重排。

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