深圳新闻网联合香港科学园深圳分园
采访中锃半导体

时间： 2024-03-15

         2024年3月19日，深圳新闻网与深圳科学园联合采访了中锃半导体（深圳）有限公司。这次采访旨在深入了解中锃半导体的发展历程、技术创新以及在面对国际形势变化时的应对策略。
采访亮点

         在采访中，中锃半导体创始人兼总裁谭志明先生向记者们详细介绍了公司的核心产品和技术优势。谭志明先生表示，中锃半导体专注于前道晶圆设备，特别是“等离子体干法刻蚀设备（Plasma Dry Etch）”，并强调团队在设备、制程工艺和器件设计等多个环节上具有丰富的经验。

合作与研发
         谭志明先生介绍说，中锃半导体与产业生态内的合作伙伴紧密合作，进行联合研发。通过这种方式，公司能够尽早推出卓越的刻蚀设备产品和成熟的工艺解决方案，帮助客户解决关键工艺突破问题，提升产品价值。

多领域应用
         采访中，谭志明先生详细阐述了中锃半导体产品的应用领域，包括第三代半导体（SiC、GaN）、MEMS微机电系统、特色材料（AlN、LNO、玻璃基）、先进封装场景以及Dicing切割和表面处理等过程工艺。公司希望通过提供高质量的工艺设备，支持这些快速发展的技术领域。

应对挑战
         面对美国可能对中国采取更严厉的半导体出口管制措施，谭志明先生向媒体分享了中锃半导体的应对策略。他表示，公司将通过加大自主研发投入、建立多元化供应链、加强国际合作和推动内部创新等方式，确保公司在外部压力下的持续稳健发展，并支持国家半导体产业的长远发展。

未来展望
         采访的最后，谭志明先生展望了公司的未来发展计划。他表示，中锃半导体将继续加大研发投入，推出更多创新产品，拓展国内外市场。公司致力于通过技术创新和合作，推动半导体行业的发展，为国家和社会做出更大贡献。

媒体评价
         深圳新闻网和深圳科学园的记者们对中锃半导体的技术实力和发展策略表示赞赏。他们认为，中锃半导体在半导体设备领域的创新能力和应对国际挑战的决心，展现了中国高科技企业的实力和潜力。通过此次采访，媒体不仅了解了中锃半导体的发展情况，也看到了公司为实现持续而稳健发展所做出的努力和贡献。

         这次采访进一步提升了中锃半导体在业内的知名度和影响力，展示了公司在半导体产业中的重要地位和未来潜力。