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企业简介
Company Introduction
中锃半导体是一家聚焦于前道晶圆设备的高科技公司
核心产品是前道工艺“等离子体干法刻蚀设备（Plasma Dry Etch）。 团队在技术和经验上非常全面，涵盖设备、制程工艺甚至器件设计等多个环节，并且会与产业生态内的合作伙伴进行联合研发，期望尽早推出卓越的刻蚀设备产品和成熟的工艺解决方案，协助客户解决关键工艺，提升产品价值。
我们的产品主要应用于特色工艺的半导体晶圆制造，例如第三代半导体（SiC、GaN）、Mems微机电系统、特色材料（AlN&LNO&玻璃基）、先进封装场景以及 Dicing切割和表面处理等过程工艺，希望能够为这些快速发展技术领域提供 工艺设备的支持。中锃的核心特色是，在先进的刻蚀机台之外，中锃半导体也向客户提供 “关键工艺解决方案”，以期望提供更丰富的客户价值。
特色工艺
SiC
化合物半导体
异质集成
晶圆加工
设备机台 & 特色工艺解决方案
EQUIPMENT
&TECHNOLOGY
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碳化硅&沟槽刻蚀
SiC
&Trench Etch
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，以其优异的电子迁移率、高温稳定性和耐高压特性，在多个高技术领域展现出强大的市场潜力。广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、5G通信和智能电网等高端领域。以其卓越的高温、高压和高频率性能，SiC正逐步取代传统硅材料，推动电子设备向更高效、更小型化发展。随着制造成本下降和产能扩张，预计其市场应用将进一步扩大。
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2018
发展历程
DEVELOPMENT
HISTORY
40余年的跨越工厂、设备工艺和芯片设计的独特积累
1982
1990
1997
2006
2012
2017
2015
2019
2021
2023
原名“爱卡电子有限公司”3um CMOS 工艺建造 4 英寸 100 级晶圆厂
台湾资本收购后改为“华智(香港)有限公司”,开发CMOS 1.0um工艺用于存储器I.C
获得摩托罗拉/安森美半导体的汽车供货商资格生产TMOS 器件；更获车规QS-9000系统证书
公司股东架构重组并转营为无晶圆厂的技术公司, 改名为“华智科技(国际)有限公司”
成功开发超级结MOSFET技术, 2021年累积产量超过3千万件
成立APS飞锃及得到华大投资成功分拆碳化硅业务，专注于碳化硅电源器件
同年成功开发大中华区第一颗6吋SiC JBS Diode晶圆
成功研发GaN eHEMT 15A, 650V器件
等离子刻蚀设备RIE项目获得香港特区政府资助（港币650万）
Vitelic及香港应用科技研究院联合成立两个联合实验室, 包括第三半导体功率与能源实验室
成功完成政府科研基金的等离子刻蚀机RIE项目, 共制造三台设备第一台并在2021年正式交付香港科技大学HKUST
等离子刻蚀机RIE项目成功融资
2023年10月在深圳河套区成立中锃半导体(深圳)有限公司
新闻中心
News Center
中锃半导体正式开业，推动半导体领域科技合作
3月15日，中锃半导体（深圳）有限公司开业典礼暨揭牌启动仪式在“河套深港创新合作区-香港科学园深圳分园”顺利举行。公司成立于2023年10月，并完成数千万元的天使轮融资，由国科京东方、国核曜能、望众资本等共同投资。本轮融资后，中锃半导体将持续吸纳高端技术人才、加大原型设备和关键工艺的研发投入。
中锃半导体荣登《我在大湾区》
河套应用创新技术沙龙
谭志明先生参与节目《我在大湾区——追梦半导体》的录制。本期节目将深入探讨中锃半导体在粤港澳大湾区的发展历程，以及谭志明先生四十载半导体行业的丰富经历。
河套应用创新技术系列沙龙活动（第二期）活动以“氮化镓在数字电源中的应用”为主题，聚焦于探讨氮化镓（GaN）技术在提升数字电源性能和效率方面的最新进展和应用前景。
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