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企业简介
Company Introduction
中锃半导体是一家聚焦于前道晶圆设备的高科技公司
核心产品是前道工艺“等离子体干法刻蚀设备（Plasma Dry Etch）。 团队在技术和经验上非常全面，涵盖设备、制程工艺甚至器件设计等多个环节，并且会与产业生态内的合作伙伴进行联合研发，期望尽早推出卓越的刻蚀设备产品和成熟的工艺解决方案，协助客户解决关键工艺，提升产品价值。
我们的产品主要应用于特色工艺的半导体晶圆制造，例如第三代半导体（SiC、GaN）、Mems微机电系统、特色材料（AlN&LNO&玻璃基）、先进封装场景以及 Dicing切割和表面处理等过程工艺，希望能够为这些快速发展技术领域提供 工艺设备的支持。中锃的核心特色是，在先进的刻蚀机台之外，中锃半导体也向客户提供 “关键工艺解决方案”，以期望提供更丰富的客户价值。
特色工艺
SiC
化合物半导体
异质集成
晶圆加工
设备机台 & 特色工艺解决方案
EQUIPMENT
&TECHNOLOGY
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碳化硅&沟槽刻蚀
SiC
&Trench Etch
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，以其优异的电子迁移率、高温稳定性和耐高压特性，在多个高技术领域展现出强大的市场潜力。广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、5G通信和智能电网等高端领域。以其卓越的高温、高压和高频率性能，SiC正逐步取代传统硅材料，推动电子设备向更高效、更小型化发展。随着制造成本下降和产能扩张，预计其市场应用将进一步扩大。
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2018
发展历程
DEVELOPMENT
HISTORY
40余年的跨越工厂、设备工艺和芯片设计的独特积累
1982
1990
1997
2006
2012
2017
2015
“爱卡电子有限公司”3um CMOS 工艺4 英寸 100 级晶圆厂
台湾资本改为“华智(香港)有限公司”
开发CMOS 1.0um工艺用于存储器I.C
获得摩托罗拉/安森美 半导体的汽车供货商资格生产TMOS 器件
公司股东架构重组并转营为无晶圆厂的技术公司
改名为“华智科技(国际)有限公司”
成功开发超级结MOSFET技术, 2021年累积产量超过3千万件
成立APS飞锃及华大投资成功分拆碳化硅业务，专注于器件
同年成功开发大中华区第一颗6吋SiC JBS Diode晶圆
等离子刻蚀设备RIE项目获得香港特区政府资助（港币650万）
第三半导体功率与能源实验室
成功研发GaN eHEMT 15A, 650V器件
2020
2023
2025
成功完成政府科研基金的RIE项目
共制造三台设备，第一台交付香港科技大学HKUST
等离子刻蚀机RIE项目成功融资
2023年10月在深圳河套区成立中锃半导体(深圳)有限公司
成功将反应离子刻蚀机RIE升级为工业级感应隅合等离子刻蚀ICP3500设备, 主要应用在化合物刻蚀
2026
2026年6月22日，“零”的突破-首台ICP蚀刻设备交付客户!
2026年初，成功研发ICP4500M1
新闻中心
News Center
省、市发改委领导莅临香港科学园深圳分园
2026年7月1日，正值中国共产党成立105周年之际，广东省及深圳市发展和改革委员会领导一行莅临河套深港科技创新合作区香港科学园深圳分园，深入走访园区重点科创企业，实地调研深港科技创新协同发展最新成果。视察组专程来到中锃半导体（深圳）有限公司，与公司创始人兼CEO谭志明先生进行了深入交流。
靳磊到河套深港科技创新合作区、国际红树林中心调研
香港科技局局長孙东教授亲临香港科学园深圳分园
谭志明先生参与节目《我在大湾区——追梦半导体》的录制。本期节目将深入探讨中锃半导体在粤港澳大湾区的发展历程，以及谭志明先生四十载半导体行业的丰富经历。
河套应用创新技术系列沙龙活动（第二期）活动以“氮化镓在数字电源中的应用”为主题，聚焦于探讨氮化镓（GaN）技术在提升数字电源性能和效率方面的最新进展和应用前景。
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